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一种点胶效果好的集成电路封装用点胶机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022532767.2
申请日：
2020-11-05
公开(公告)号：
CN214289103U
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
胡斌
申请人：
申请人地址：
111000 辽宁省辽阳市经济开发区荣兴路中段
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
代理机构：
沈阳中宇天信专利代理有限公司 21248
代理人：
卞宇杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-28 | 授权 | 授权 |