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一种集成电路封装用点胶设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921918040.9
申请日：
2019-11-08
公开(公告)号：
CN210935697U
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
郑惠霞
申请人：
申请人地址：
362000 福建省泉州市台商投资区张坂镇上塘村下埔15号
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1302
B05C1100
代理机构：
北京汇信合知识产权代理有限公司 11335
代理人：
郭河志
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-07 | 授权 | 授权 |