一种集成电路用点胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023100112.4

申请日：

2020-12-21

公开(公告)号：

CN214234800U

公开(公告)日：

2021-09-21

发明(设计)人：

杨光

申请人：

申请人地址：

311100 浙江省杭州市余杭区临平街道望梅路619号11幢401

IPC主分类号：

B05C914

IPC分类号：

B05C502 B05C1302 B05D304

代理机构：

南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145

代理人：

石聪灿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路用点胶装置 [P].

张巧杏 ;

鲍云峰 ;

袁野 ;

符爱风 .

中国专利 :CN212943800U ,2021-04-13

[2]

一种集成电路生产用点胶平台 [P].

庞佳敏 .

中国专利 :CN213670218U ,2021-07-13

[3]

一种集成电路用点胶装置 [P].

康丽梅 .

中国专利 :CN221657003U ,2024-09-06

[4]

一种集成电路用点胶装置 [P].

张巧杏 ;

鲍云峰 ;

袁野 ;

符爱风 .

中国专利 :CN111889315B ,2020-11-06

[5]

一种集成电路用点胶装置 [P].

高玉峰 .

中国专利 :CN210753514U ,2020-06-16

[6]

一种集成电路用点胶装置 [P].

李艳情 ;

杨雄 ;

习小亮 .

中国专利 :CN222152662U ,2024-12-13

[7]

一种集成电路封装用点胶设备 [P].

郑惠霞 .

中国专利 :CN210935697U ,2020-07-07

[8]

一种集成电路生产用点胶平台 [P].

熊少龙 ;

朱春华 ;

朱亮亮 ;

陈卫国 .

中国专利 :CN210575865U ,2020-05-19

[9]

一种集成电路生产用点胶平台 [P].

胡浅流 .

中国专利 :CN217017227U ,2022-07-22

[10]

一种集成电路生产用点胶平台 [P].

卢国辉 ;

吴小宪 ;

廖永全 ;

蒋盼 ;

杨伟雄 .

中国专利 :CN214226898U ,2021-09-17

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