一种集成电路用点胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420455459.X

申请日：

2024-03-08

公开(公告)号：

CN222152662U

公开(公告)日：

2024-12-13

发明(设计)人：

李艳情杨雄习小亮

申请人：

成都君释倪钏科技有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市锦江区牡丹街595号1栋11层1121号

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C11/00

代理机构：

南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475

代理人：

宋璇

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	授权	授权
2025-07-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):B05C 5/02登记生效日:20250626变更事项:专利权人变更前权利人:成都君释倪钏科技有限公司变更后权利人:深圳市立联芯电子有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:610000 四川省成都市锦江区牡丹街595号1栋11层1121号变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区铁仔路九方广场2栋609

共 50 条

[1]

一种集成电路点胶装置 [P].

谢卫国 ;

唐朝任 ;

言旭辉 .

中国专利 :CN220861925U ,2024-04-30

[2]

一种集成电路用点胶装置 [P].

杨光 .

中国专利 :CN214234800U ,2021-09-21

[3]

一种集成电路用点胶装置 [P].

张巧杏 ;

鲍云峰 ;

袁野 ;

符爱风 .

中国专利 :CN212943800U ,2021-04-13

[4]

一种集成电路用点胶装置 [P].

康丽梅 .

中国专利 :CN221657003U ,2024-09-06

[5]

一种集成电路用点胶装置 [P].

高玉峰 .

中国专利 :CN210753514U ,2020-06-16

[6]

一种集成电路芯片封装的点胶装置 [P].

朱海城 .

中国专利 :CN218078733U ,2022-12-20

[7]

一种集成电路生产用点胶平台 [P].

郑集芬 .

中国专利 :CN213967499U ,2021-08-17

[8]

一种集成电路生产用点胶平台 [P].

卢国辉 ;

吴小宪 ;

廖永全 ;

蒋盼 ;

杨伟雄 .

中国专利 :CN214226898U ,2021-09-17

[9]

一种集成电路封装用点胶装置 [P].

陆金发 ;

陆玉远 .

中国专利 :CN222739559U ,2025-04-11

[10]

一种集成电路用点胶设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112718398B ,2021-04-30

← 1 2 3 4 5 →