一种集成电路封装溢胶清除设备

被引：0

申请号：

CN202220187153.1

申请日：

2022-01-24

公开(公告)号：

CN217432372U

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

杨浩洪淳七

申请人：

申请人地址：

223900 江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路南侧

IPC主分类号：

B08B104

IPC分类号：

B08B302 B08B308 B08B1300

代理机构：

南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609

代理人：

朱凌娇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装溢胶清除设备 [P].

王明明 ;

张建华 ;

管有军 ;

龚晨剑 .

中国专利 :CN204773220U ,2015-11-18

[2]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

鲁治柏 .

中国专利 :CN215198410U ,2021-12-17

[3]

集成电路封装溢胶清除设备 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN110586535A ,2019-12-20

[4]

集成电路封装溢胶清除设备 [P].

游琳琳 .

中国专利 :CN208583667U ,2019-03-08

[5]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

李华锋 .

中国专利 :CN211051999U ,2020-07-21

[6]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

宋方震 .

中国专利 :CN222348003U ,2025-01-14

[7]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

冷香亿 .

中国专利 :CN113385447A ,2021-09-14

[8]

集成电路封装溢胶清除设备 [P].

游琳琳 .

中国专利 :CN108787506A ,2018-11-13

[9]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

陆玉远 ;

陆金发 .

中国专利 :CN222288038U ,2025-01-03

[10]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

李瑞蓉 .

中国专利 :CN107824490A ,2018-03-23

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