集成电路封装溢胶清除设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520469814.X
申请日
2015-07-03
公开(公告)号
CN204773220U
公开(公告)日
2015-11-18
发明(设计)人
王明明 张建华 管有军 龚晨剑
申请人
申请人地址
215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
IPC主分类号
B29C3702
IPC分类号
H01L2167
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
林斯凯
法律状态
避免重复授权放弃专利权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路封装溢胶清除设备及方法 [P]. 
王明明 ;
张建华 ;
管有军 ;
龚晨剑 .
中国专利 :CN104960123B ,2015-10-07
[2]
集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
赵勇 .
中国专利 :CN110586535A ,2019-12-20
[3]
集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
游琳琳 .
中国专利 :CN208583667U ,2019-03-08
[4]
集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
游琳琳 .
中国专利 :CN108787506A ,2018-11-13
[5]
一种集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207709482U ,2018-08-10
[6]
一种集成电路封装溢胶的自动清除设备 [P]. 
刘火明 .
中国专利 :CN207993830U ,2018-10-19
[7]
一种集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
李华锋 .
中国专利 :CN211051999U ,2020-07-21
[8]
一种集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
鲁治柏 .
中国专利 :CN215198410U ,2021-12-17
[9]
一种集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
宋方震 .
中国专利 :CN222348003U ,2025-01-14
[10]
一种集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
杨浩 ;
洪淳七 .
中国专利 :CN217432372U ,2022-09-16