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一种集成电路封装溢胶的自动清除设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820579892.9
申请日：
2018-04-22
公开(公告)号：
CN207993830U
公开(公告)日：
2018-10-19
发明(设计)人：
刘火明
申请人：
申请人地址：
362100 福建省泉州市泉港区后龙镇湄苑商住楼B201室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20200402 变更事项:专利权人 变更前权利人:泉州英朗智能科技有限公司 变更后权利人:江西省吉晶微电子有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362100 福建省泉州市泉港区后龙镇湄苑商住楼B201室 变更后权利人:343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路268号6幢厂房 |
| 2018-10-19 | 授权 | 授权 |