一种集成电路封装溢胶清除设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721462172.6

申请日：

2017-11-06

公开(公告)号：

CN207709482U

公开(公告)日：

2018-08-10

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

611430 四川省成都市新津县工业园区兴园10路357号

IPC主分类号：

B08B700

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230

代理人：

赵宇

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B08B 7/00 申请日:20171106 授权公告日:20180810 终止日期:20181106
2018-08-10	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装溢胶清除设备 [P].

王明明 ;

张建华 ;

管有军 ;

龚晨剑 .

中国专利 :CN204773220U ,2015-11-18

[2]

集成电路封装溢胶清除设备及方法 [P].

王明明 ;

张建华 ;

管有军 ;

龚晨剑 .

中国专利 :CN104960123B ,2015-10-07

[3]

集成电路封装溢胶清除设备 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN110586535A ,2019-12-20

[4]

集成电路封装溢胶清除设备 [P].

游琳琳 .

中国专利 :CN208583667U ,2019-03-08

[5]

集成电路封装溢胶清除设备 [P].

游琳琳 .

中国专利 :CN108787506A ,2018-11-13

[6]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

李华锋 .

中国专利 :CN211051999U ,2020-07-21

[7]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

鲁治柏 .

中国专利 :CN215198410U ,2021-12-17

[8]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

宋方震 .

中国专利 :CN222348003U ,2025-01-14

[9]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

杨浩 ;

洪淳七 .

中国专利 :CN217432372U ,2022-09-16

[10]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

冷香亿 .

中国专利 :CN113385447A ,2021-09-14

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