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集成电路封装溢胶清除设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910725750.8
申请日：
2019-08-07
公开(公告)号：
CN110586535A
公开(公告)日：
2019-12-20
发明(设计)人：
赵勇
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口
IPC主分类号：
B08B104
IPC分类号：
B08B502
H01L2167
代理机构：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人：
陈娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-20 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 1/04 申请日:20190807 |
| 2021-06-22 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B08B 1/04 申请公布日:20191220 |