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集成电路封装用多头点胶装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910748751.4
申请日：
2019-08-14
公开(公告)号：
CN110639762A
公开(公告)日：
2020-01-03
发明(设计)人：
庞士德 阮怀其
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
代理机构：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人：
陈娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-01-03 公开 公开
2020-02-04 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20190814
2022-04-15 发明专利申请公布后的驳回 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B05C 5/02 申请公布日:20200103
共 50 条
[1]
一种集成电路封装专用多头点胶装置 [P]. 
佘林霖 .
中国专利 :CN208014660U ,2018-10-26
[2]
一种集成电路封装专用多头点胶装置 [P]. 
吴泽榕 .
中国专利 :CN208142134U ,2018-11-23
[3]
一种集成电路封装专用多头点胶装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207655414U ,2018-07-27
[4]
一种集成电路封装用点胶设备 [P]. 
李锦光 .
中国专利 :CN216261675U ,2022-04-12
[5]
一种集成电路封装专用多头点胶装置 [P]. 
陈贤明 ;
胡典阳 ;
黄彩萍 .
中国专利 :CN201503856U ,2010-06-09
[6]
一种集成电路封装用点胶装置 [P]. 
陆金发 ;
陆玉远 .
中国专利 :CN222739559U ,2025-04-11
[7]
一种集成电路芯片点胶封装装置 [P]. 
刘华青 .
中国专利 :CN215030655U ,2021-12-07
[8]
一种集成电路点胶封装装置 [P]. 
李风浪 ;
李舒歆 .
中国专利 :CN106373899A ,2017-02-01
[9]
集成电路封装溢胶清除设备 [P]. 
赵勇 .
中国专利 :CN110586535A ,2019-12-20
[10]
一种集成电路芯片封装的点胶装置 [P]. 
朱海城 .
中国专利 :CN218078733U ,2022-12-20
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