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一种集成电路点胶封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610865258.7
申请日：
2016-09-25
公开(公告)号：
CN106373899A
公开(公告)日：
2017-02-01
发明(设计)人：
李风浪
李舒歆
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
连平
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/56 登记生效日:20181011 变更事项:申请人 变更前权利人:东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 变更后权利人:重庆安亿达电子有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406 变更后权利人:402660 重庆市潼南区工业园区一期标准厂房6号楼1、2层半层3楼1/4层靠5号楼 |
| 2021-06-22 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/56 变更事项:专利权人 变更前:重庆安亿达电子有限公司 变更后:重庆冠洋科技有限公司 变更事项:地址 变更前:402660 重庆市潼南区工业园区一期标准厂房6号楼1、2层半层3楼1/4层靠5号楼 变更后:402660 重庆市潼南区梓潼街道工业园区三期标准厂房1号、2号楼 |
| 2017-02-01 | 公开 | 公开 |
| 2017-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101705814283 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2016108652587 申请日:20160925 |
| 2018-11-23 | 授权 | 授权 |