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一种汽车集成电路芯片点胶封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421074579.1
申请日：
2024-05-17
公开(公告)号：
CN222380554U
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
郑石磊
郑振军
申请人：
江苏丰源车规半导体有限公司
申请人地址：
221212 江苏省徐州市睢宁县双沟镇苏杭路与观音大道交叉口
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
B01D53/04
代理机构：
徐州卓冠知识产权代理事务所(普通合伙) 32668
代理人：
汪少华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-21 | 授权 | 授权 |