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一种集成电路芯片封装的点胶装置
被引：0
申请号：
CN202121995304.8
申请日：
2021-08-21
公开(公告)号：
CN216818280U
公开(公告)日：
2022-06-24
发明(设计)人：
高先贵
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道罗岗企岭北路深特变科技园2栋9楼911室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
B05C502
B05C1302
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-24 | 授权 | 授权 |