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一种集成电路封装专用多头点胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820386215.5
申请日：
2018-03-21
公开(公告)号：
CN208142134U
公开(公告)日：
2018-11-23
发明(设计)人：
吴泽榕
申请人：
申请人地址：
362000 福建省泉州市南安市丰州镇丰州村山仔后6号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-23 | 授权 | 授权 |
| 2020-03-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20180321 授权公告日:20181123 终止日期:20190321 |