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一种集成电路封装用点胶设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711013744.7
申请日：
2017-10-26
公开(公告)号：
CN107552324A
公开(公告)日：
2018-01-09
发明(设计)人：
杨月权
刘苗
方晓晨
申请人：
申请人地址：
200237 上海市徐汇区梅陇路130号
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1302
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-01-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20171026 授权公告日:20190521 终止日期:20201026 |
| 2019-05-21 | 授权 | 授权 |
| 2019-05-17 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):B05C 5/02 登记生效日:20190426 变更事项:申请人 变更前权利人:杨月权 变更后权利人:怀化华晨电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:200237 上海市徐汇区梅陇路130号 变更后权利人:419100 湖南省怀化市芷江侗族自治县罗旧镇（县工业集中区） |
| 2018-02-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20171026 |