一种便于固定的集成电路封装用点胶设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911045124.0
申请日
2019-10-30
公开(公告)号
CN110711674B
公开(公告)日
2020-01-21
发明(设计)人
王传华 陈宝喜 龙东华
申请人
申请人地址
252000 山东省聊城市阳谷县狮子楼办事处清河西路369号
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C914 B05C1110 B05C1302 B05C1500 B05D304
代理机构
济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323
代理人
刘真
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种便于固定的集成电路封装用点胶设备 [P]. 
黄翔 .
中国专利 :CN117753625A ,2024-03-26
[2]
一种集成电路封装用点胶设备 [P]. 
李锦光 .
中国专利 :CN216261675U ,2022-04-12
[3]
一种集成电路封装用点胶设备 [P]. 
郑惠霞 .
中国专利 :CN210935697U ,2020-07-07
[4]
一种集成电路封装用点胶设备 [P]. 
杨月权 ;
刘苗 ;
方晓晨 .
中国专利 :CN107552324A ,2018-01-09
[5]
一种集成电路封装用点胶装置 [P]. 
陆金发 ;
陆玉远 .
中国专利 :CN222739559U ,2025-04-11
[6]
集成电路封装用多头点胶装置 [P]. 
庞士德 ;
阮怀其 .
中国专利 :CN110639762A ,2020-01-03
[7]
一种集成电路封装专用多头点胶装置 [P]. 
吴泽榕 .
中国专利 :CN208142134U ,2018-11-23
[8]
一种集成电路封装专用多头点胶装置 [P]. 
佘林霖 .
中国专利 :CN208014660U ,2018-10-26
[9]
一种便于固定的集成电路封装用点胶结构 [P]. 
林浩 ;
曹祥俊 ;
朱丽华 .
中国专利 :CN222568218U ,2025-03-07
[10]
一种点胶效果好的集成电路封装用点胶机 [P]. 
胡斌 .
中国专利 :CN214289103U ,2021-09-28