共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种保护效果好的集成电路封装外壳
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321789160.X
申请日：
2023-07-10
公开(公告)号：
CN220367907U
公开(公告)日：
2024-01-19
发明(设计)人：
谢卫国
王茜
申请人：
苏州齐芯技术服务合伙企业（有限合伙）
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇枫瑞路118号401室
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
代理机构：
南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609
代理人：
陆井玉
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-19 | 授权 | 授权 |