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热塑性高分子材料一次物理发泡成型的装置
被引:0
申请号
:
CN202220973851.4
申请日
:
2022-04-25
公开(公告)号
:
CN217257817U
公开(公告)日
:
2022-08-23
发明(设计)人
:
黄凤梧
申请人
:
申请人地址
:
362000 福建省泉州市泉州市台商投资区张坂镇张青路
IPC主分类号
:
B29C4402
IPC分类号
:
B29C4460
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
陈钧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-23
授权
授权
共 50 条
[1]
高分子材料物理发泡方法及发泡制品
[P].
罗振寰
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0
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罗振寰
;
刘伏奇
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刘伏奇
.
中国专利
:CN109135033A
,2019-01-04
[2]
采用热塑性高分子材料的耐磨电缆
[P].
侯晓全
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侯晓全
;
吴烁鑫
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吴烁鑫
.
中国专利
:CN205376168U
,2016-07-06
[3]
热塑性高分子材料麻醉面罩用密封气垫
[P].
王小平
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王小平
.
中国专利
:CN210750761U
,2020-06-16
[4]
高分子材料发泡装置
[P].
朱君秋
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朱君秋
;
吴清实
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吴清实
;
罗水源
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罗水源
.
中国专利
:CN208052409U
,2018-11-06
[5]
一种热塑性高分子材料加工设备
[P].
高前功
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高前功
.
中国专利
:CN113715202A
,2021-11-30
[6]
采用热塑性高分子材料的耐低温柔性电缆
[P].
侯晓全
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侯晓全
;
吴烁鑫
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吴烁鑫
.
中国专利
:CN205384887U
,2016-07-13
[7]
热塑性弹性高分子材料的手泵
[P].
周杰
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周杰
.
中国专利
:CN207195112U
,2018-04-06
[8]
一种采用热塑性高分子材料的耐低温电缆
[P].
郭挺科
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郭挺科
;
李剑锋
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李剑锋
;
林利生
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林利生
.
中国专利
:CN204558098U
,2015-08-12
[9]
热塑性高分子材料焊接设备及方法
[P].
杨天乐
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杨天乐
;
曾亿宝
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曾亿宝
.
中国专利
:CN111376486A
,2020-07-07
[10]
热塑性高分子材料的3D打印工艺
[P].
梁骏飞
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梁骏飞
.
中国专利
:CN107825706A
,2018-03-23
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