共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
焊盘结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910941895.1
申请日：
2019-09-30
公开(公告)号：
CN112582363A
公开(公告)日：
2021-03-30
发明(设计)人：
吴秉桓
申请人：
申请人地址：
230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;陈丽丽
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-30 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20190930 |