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双向击穿硅控整流器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010914009.9
申请日：
2020-09-03
公开(公告)号：
CN112614832A
公开(公告)日：
2021-04-06
发明(设计)人：
S·米特拉
A·F·卢瓦索
R·J·戈希尔
李由
蔡东辰
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
代理机构：
北京市中咨律师事务所 11247
代理人：
贺月娇;杨晓光
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20200903 |
| 2021-04-06 | 公开 | 公开 |