大功率的垂直结构LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020168125.2

申请日：

2010-03-27

公开(公告)号：

CN201681963U

公开(公告)日：

2010-12-22

发明(设计)人：

彭晖

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区北京大学燕东园33楼112号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-22	授权	授权
2017-05-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101719588135 IPC(主分类):H01L 33/38 专利号:ZL2010201681252 申请日:20100327 授权公告日:20101222 终止日期:20160327

共 50 条

[1]

大功率的横向结构LED芯片 [P].

彭晖 .

中国专利 :CN201796941U ,2011-04-13

[2]

垂直结构大功率LED芯片电极 [P].

沈燕 .

中国专利 :CN301627913S ,2011-07-27

[3]

大功率的垂直结构LED芯片的封装 [P].

彭晖 .

中国专利 :CN201741719U ,2011-02-09

[4]

超大功率垂直芯片的集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN105261693A ,2016-01-20

[5]

超大功率垂直芯片的集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN205122639U ,2016-03-30

[6]

大电流驱动的垂直结构LED芯片 [P].

彭晖 .

中国专利 :CN201956387U ,2011-08-31

[7]

LED倒装芯片的大功率集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN104078457A ,2014-10-01

[8]

快速散热的大功率LED芯片 [P].

耿京要 ;

李俊周 ;

耿君社 .

中国专利 :CN202474029U ,2012-10-03

[9]

大功率倒装阵列LED芯片 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN202332853U ,2012-07-11

[10]

大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN113113529A ,2021-07-13

← 1 2 3 4 5 →