超大功率垂直芯片的集成封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520825589.9

申请日：

2015-10-25

公开(公告)号：

CN205122639U

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

张善端韩秋漪荆忠

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364 H01L3348

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;盛志范

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

超大功率垂直芯片的集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN105261693A ,2016-01-20

[2]

LED倒装芯片的大功率集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN104078457A ,2014-10-01

[3]

大功率的垂直结构LED芯片 [P].

彭晖 .

中国专利 :CN201681963U ,2010-12-22

[4]

集成电路大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262956Y ,2009-06-24

[5]

一种高效导热的大功率LED集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN103956356A ,2014-07-30

[6]

大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN113113529A ,2021-07-13

[7]

大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN215342653U ,2021-12-28

[8]

一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构 [P].

彭朝亮 .

中国专利 :CN209266440U ,2019-08-16

[9]

一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构 [P].

何苗 ;

杨思攀 ;

王润 ;

赵韦人 .

中国专利 :CN208271932U ,2018-12-21

[10]

一种大功率IGBT芯片的封装结构 [P].

朱继权 .

中国专利 :CN208352289U ,2019-01-08

← 1 2 3 4 5 →