集成电路大功率多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820163657.X

申请日：

2008-09-04

公开(公告)号：

CN201262956Y

公开(公告)日：

2009-06-24

发明(设计)人：

张永夫林刚强

申请人：

申请人地址：

312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L2518 H01L23488 H01L23495 H01L23367 H01L2331

代理机构：

绍兴市越兴专利事务所

代理人：

蒋卫东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-24	授权	授权
2014-10-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587792251 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL200820163657X 申请日:20080904 授权公告日:20090624 终止日期:20130904

共 50 条

[1]

一种大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201247774Y ,2009-05-27

[2]

大功率集成电路芯片封装装置 [P].

张学豪 ;

李军 ;

赵时峰 .

中国专利 :CN213150769U ,2021-05-07

[3]

一种大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN100578782C ,2009-02-04

[4]

大功率集成电路芯片冷却装置 [P].

陈文录 ;

曾曙 ;

赵新平 ;

薛建顺 ;

刘国平 ;

张旭 ;

袁华 ;

袁浩 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN200965874Y ,2007-10-24

[5]

大功率集成电路芯片冷却装置 [P].

陈文录 ;

曾曙 ;

赵新平 ;

薛建顺 ;

刘国平 ;

张旭 ;

袁华 ;

袁浩 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN1937215A ,2007-03-28

[6]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

陈洪森 ;

宋宾 .

中国专利 :CN2906924Y ,2007-05-30

[7]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

吴斌 .

中国专利 :CN211828743U ,2020-10-30

[8]

多芯片集成电路封装结构 [P].

周华 ;

谢勰 .

中国专利 :CN216120267U ,2022-03-22

[9]

多芯片集成电路封装结构 [P].

饶瑞孟 ;

柯俊吉 ;

刘渭琪 .

中国专利 :CN1171312C ,2002-06-19

[10]

一种大功率集成电路芯片封装装置 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN216026994U ,2022-03-15

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