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大功率集成电路芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021881723.4
申请日：
2020-09-02
公开(公告)号：
CN213150769U
公开(公告)日：
2021-05-07
发明(设计)人：
张学豪
李军
赵时峰
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23367
H01L2331
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
姜飞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-07 | 授权 | 授权 |