共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
大功率集成电路芯片封装装置及封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311699474.5
申请日：
2023-12-12
公开(公告)号：
CN117855161A
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
吴峰
高乾
邹强
彭波
申请人：
四川华尔科技有限公司
申请人地址：
621000 四川省绵阳市高新区永兴镇茅针寺村(新型显示产业园内)
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/495
H01L23/40
H01L23/467
H01L21/60
代理机构：
深圳市联江知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44939
代理人：
旷江华
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-12 | 授权 | 授权 |
| 2024-04-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20231212 |
| 2024-04-09 | 公开 | 公开 |