一种大功率多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820163658.4

申请日：

2008-09-04

公开(公告)号：

CN201247774Y

公开(公告)日：

2009-05-27

发明(设计)人：

张永夫林刚强

申请人：

申请人地址：

312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L2518 H01L23488 H01L23495 H01L23367 H01L2331

代理机构：

绍兴市越兴专利事务所

代理人：

方剑宏

法律状态：

其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-27	其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)	其他有关事项(避免重复授权放弃专利权) 放弃生效日:20080904
2009-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN100578782C ,2009-02-04

[2]

集成电路大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262956Y ,2009-06-24

[3]

一种大功率芯片封装结构 [P].

索薪涛 ;

胡娅 ;

胡松 .

中国专利 :CN214428632U ,2021-10-19

[4]

一种大功率芯片封装结构 [P].

龙立 .

中国专利 :CN207367955U ,2018-05-15

[5]

一种大功率芯片封装结构 [P].

李勇 .

中国专利 :CN221057403U ,2024-05-31

[6]

一种大功率芯片封装结构 [P].

刘水灵 ;

毛忠宇 ;

蒋学东 .

中国专利 :CN207353229U ,2018-05-11

[7]

一种大功率IGBT芯片的封装结构 [P].

朱继权 .

中国专利 :CN208352289U ,2019-01-08

[8]

一种大功率多LED芯片的封装结构 [P].

黄少威 .

中国专利 :CN201233892Y ,2009-05-06

[9]

一种大功率芯片散热封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206619590U ,2017-11-07

[10]

一种大功率封装芯片引脚结构 [P].

李飞帆 ;

钱淼 .

中国专利 :CN208444831U ,2019-01-29

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