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一种大功率芯片封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120898139.8
申请日：
2021-04-28
公开(公告)号：
CN214428632U
公开(公告)日：
2021-10-19
发明(设计)人：
索薪涛 胡娅 胡松
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市茶山镇茶南路128号3号楼101室
IPC主分类号：
H01L25075
IPC分类号：
H01L3348 H01L3352 H01L3362
代理机构：
东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424
代理人：
田小红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-19 授权 授权
共 50 条
[1]
一种大功率芯片封装结构 [P]. 
龙立 .
中国专利 :CN207367955U ,2018-05-15
[2]
一种大功率芯片封装结构 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN221057403U ,2024-05-31
[3]
一种大功率芯片封装结构 [P]. 
刘水灵 ;
毛忠宇 ;
蒋学东 .
中国专利 :CN207353229U ,2018-05-11
[4]
一种大功率芯片散热封装结构 [P]. 
彭一弘 ;
杜军 .
中国专利 :CN206619590U ,2017-11-07
[5]
一种大功率芯片的封装结构 [P]. 
黄素娟 .
中国专利 :CN202178250U ,2012-03-28
[6]
一种大功率多LED芯片的封装结构 [P]. 
黄少威 .
中国专利 :CN201233892Y ,2009-05-06
[7]
一种大功率芯片的封装结构及其专用芯片 [P]. 
马春军 .
中国专利 :CN201910416U ,2011-07-27
[8]
一种大功率封装芯片引脚结构 [P]. 
李飞帆 ;
钱淼 .
中国专利 :CN208444831U ,2019-01-29
[9]
一种大功率LED芯片封装结构 [P]. 
马春军 .
中国专利 :CN201741720U ,2011-02-09
[10]
一种大功率多芯片封装结构 [P]. 
张永夫 ;
林刚强 .
中国专利 :CN201247774Y ,2009-05-27
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