一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821048045.6

申请日：

2018-06-29

公开(公告)号：

CN208271932U

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

何苗杨思攀王润赵韦人

申请人：

申请人地址：

510060 广东省广州市越秀区东风东路729号

IPC主分类号：

H01L3308

IPC分类号：

H01L3310 H01L3346 H01L3300

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王宝筠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-21	授权	授权
2021-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/08 申请日:20180629 授权公告日:20181221 终止日期:20200629

共 50 条

[1]

一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构及其制作方法 [P].

何苗 ;

杨思攀 ;

王润 ;

赵韦人 .

中国专利 :CN108598228A ,2018-09-28

[2]

一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构 [P].

彭朝亮 .

中国专利 :CN209266440U ,2019-08-16

[3]

大功率的垂直结构LED芯片的封装 [P].

彭晖 .

中国专利 :CN201741719U ,2011-02-09

[4]

一种紫外LED垂直结构芯片 [P].

何苗 ;

杨思攀 ;

王润 ;

赵韦人 .

中国专利 :CN208608218U ,2019-03-15

[5]

一种垂直结构的大功率深紫外LED芯片 [P].

王峰 ;

赵海琴 .

中国专利 :CN217544640U ,2022-10-04

[6]

大功率紫外LED灯封装结构 [P].

叶相章 .

中国专利 :CN203131720U ,2013-08-14

[7]

大功率LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

杨帆 ;

陆永飞 ;

张亚衔 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205069675U ,2016-03-02

[8]

大功率LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208028086U ,2018-10-30

[9]

大功率LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208093583U ,2018-11-13

[10]

大功率LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208173626U ,2018-11-30

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