一种高效导热的大功率LED集成封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410176671.3

申请日：

2014-04-29

公开(公告)号：

CN103956356A

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

张善端韩秋漪荆忠

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;王洁平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101590369789 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2014101766713 申请日:20140429
2014-07-30	公开	公开
2018-01-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/075 申请公布日:20140730

共 50 条

[1]

LED倒装芯片的大功率集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN104078457A ,2014-10-01

[2]

大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN113113529A ,2021-07-13

[3]

大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN215342653U ,2021-12-28

[4]

一种大功率LED集成封装结构 [P].

支柱 ;

屈军毅 .

中国专利 :CN202307889U ,2012-07-04

[5]

一种大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN215596738U ,2022-01-21

[6]

一种大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN113108162A ,2021-07-13

[7]

一种大功率LED集成封装结构 [P].

徐子旸 .

中国专利 :CN102364686A ,2012-02-29

[8]

一种大功率LED的封装结构 [P].

支柱 .

中国专利 :CN201994293U ,2011-09-28

[9]

超大功率垂直芯片的集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN105261693A ,2016-01-20

[10]

超大功率垂直芯片的集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN205122639U ,2016-03-30

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