粘合片、粘合片的利用方法及精密电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610024004.2

申请日：

2016-01-14

公开(公告)号：

CN105802524A

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

古田宪司寺田好夫中尾航大

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J13308

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-27	公开	公开
2017-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/02 申请日:20160114
2021-07-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 7/02 申请公布日:20160727

共 50 条

[1]

精密电子元件用粘合片 [P].

岩渕弘晃 ;

石羽圭 ;

月田达也 .

中国专利 :CN1381535A ,2002-11-27

[2]

电子设备用粘合片 [P].

渡边茂树 ;

丹羽理仁 ;

西胁匡崇 ;

箕浦一树 .

中国专利 :CN110938396A ,2020-03-31

[3]

带剥离片的粘合片 [P].

山形真人 .

日本专利 :CN120202272A ,2025-06-24

[4]

粘合片、层叠体及带剥离片的粘合片 [P].

藤冈康代 ;

上野裕美 .

日本专利 :CN120917118A ,2025-11-07

[5]

粘合片及电子设备 [P].

岩崎刚 ;

键山由美 ;

武井秀晃 ;

北出祐也 ;

小松崎优纪 ;

桥口恒则 .

中国专利 :CN105916952B ,2016-08-31

[6]

电子设备用粘合片 [P].

渡边茂树 ;

丹羽理仁 ;

西胁匡崇 ;

箕浦一树 .

中国专利 :CN110938395A ,2020-03-31

[7]

电子设备用粘合片 [P].

户田智基 ;

土居智 ;

小木曾达哉 .

中国专利 :CN105518094B ,2016-04-20

[8]

粘合剂组合物及粘合片 [P].

高岛杏子 ;

森本有 ;

三井数马 ;

米崎幸介 ;

北原纲树 .

中国专利 :CN104099045A ,2014-10-15

[9]

粘合剂组合物、粘合片及光学用层叠片 [P].

安田直人 ;

西田雅树 ;

中野宏人 .

中国专利 :CN103709969A ,2014-04-09

[10]

粘合片的制造方法 [P].

千叶瑞穗 .

日本专利 :CN118562433A ,2024-08-30

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