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粘合片、层叠体及带剥离片的粘合片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202480024693.X
申请日
:
2024-04-11
公开(公告)号
:
CN120917118A
公开(公告)日
:
2025-11-07
发明(设计)人
:
藤冈康代
上野裕美
申请人
:
王子控股株式会社
申请人地址
:
日本
IPC主分类号
:
C09J7/38
IPC分类号
:
B32B27/00
B32B27/30
C09J11/06
C09J133/06
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
:
李茂家;李恩华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-07
公开
公开
共 50 条
[1]
光学构件用粘合片、带剥离片的粘合片及层叠体
[P].
藤冈康代
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
王子控股株式会社
王子控股株式会社
藤冈康代
;
上野裕美
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
王子控股株式会社
王子控股株式会社
上野裕美
.
日本专利
:CN120769895A
,2025-10-10
[2]
带剥离片的粘合片
[P].
山形真人
论文数:
0
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0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
山形真人
.
日本专利
:CN120202272A
,2025-06-24
[3]
粘合片、带剥离衬垫的粘合片和层叠体
[P].
田上徹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
田上徹
;
水鸟乔久
论文数:
0
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0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
水鸟乔久
;
加藤直宏
论文数:
0
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0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
加藤直宏
;
山元健一
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
山元健一
.
日本专利
:CN118159614A
,2024-06-07
[4]
双面粘合片和带剥离片的双面粘合片
[P].
清水滋吕
论文数:
0
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0
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0
清水滋吕
;
岩崎信幸
论文数:
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0
岩崎信幸
;
锦织义治
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0
锦织义治
;
盐野顺
论文数:
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盐野顺
.
中国专利
:CN111615543A
,2020-09-01
[5]
双面粘合片、带剥离片的双面粘合片、其制造方法以及透明层叠体
[P].
山本真之
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山本真之
;
中村洋平
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中村洋平
;
武藤国昭
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武藤国昭
;
住友泰文
论文数:
0
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0
住友泰文
.
中国专利
:CN102510888B
,2012-06-20
[6]
双面粘合片、带剥离片的双面粘合片以及光学层叠体
[P].
山本真之
论文数:
0
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山本真之
;
中村洋平
论文数:
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0
中村洋平
;
美藤久佳
论文数:
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0
美藤久佳
.
中国专利
:CN102732193B
,2012-10-17
[7]
层叠体、粘合剂组合物和粘合片
[P].
李昇祐
论文数:
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0
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0
李昇祐
;
金正熙
论文数:
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0
金正熙
.
中国专利
:CN113474165A
,2021-10-01
[8]
粘合片
[P].
奥村友香
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
奥村友香
;
冈原快
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0
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
冈原快
;
横川亮祐
论文数:
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
横川亮祐
.
日本专利
:CN120936685A
,2025-11-11
[9]
粘合片
[P].
横川亮祐
论文数:
0
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0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
横川亮祐
;
冈原快
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
冈原快
;
奥村友香
论文数:
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引用数:
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
奥村友香
.
日本专利
:CN120303368A
,2025-07-11
[10]
层叠体、粘合剂层和粘合片
[P].
李昇祐
论文数:
0
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0
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李昇祐
;
金正熙
论文数:
0
引用数:
0
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0
金正熙
.
中国专利
:CN113453891A
,2021-09-28
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