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光学构件用粘合片、带剥离片的粘合片及层叠体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202480018220.9
申请日
:
2024-03-13
公开(公告)号
:
CN120769895A
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
藤冈康代
上野裕美
申请人
:
王子控股株式会社
申请人地址
:
日本
IPC主分类号
:
C09J7/38
IPC分类号
:
C09J4/06
C09J11/08
C09J133/00
G02F1/1333
G02F1/13357
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
:
李茂家;李恩华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-10
公开
公开
共 50 条
[1]
粘合片、层叠体及带剥离片的粘合片
[P].
藤冈康代
论文数:
0
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0
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0
机构:
王子控股株式会社
王子控股株式会社
藤冈康代
;
上野裕美
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0
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0
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机构:
王子控股株式会社
王子控股株式会社
上野裕美
.
日本专利
:CN120917118A
,2025-11-07
[2]
带剥离片的粘合片
[P].
山形真人
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0
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0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
山形真人
.
日本专利
:CN120202272A
,2025-06-24
[3]
双面粘合片、带剥离片的双面粘合片以及光学层叠体
[P].
山本真之
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山本真之
;
中村洋平
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中村洋平
;
美藤久佳
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美藤久佳
.
中国专利
:CN102732193B
,2012-10-17
[4]
粘合片、带剥离衬垫的粘合片和层叠体
[P].
田上徹
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
田上徹
;
水鸟乔久
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
水鸟乔久
;
加藤直宏
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
加藤直宏
;
山元健一
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
山元健一
.
日本专利
:CN118159614A
,2024-06-07
[5]
粘合剂组合物、粘合片及光学用层叠片
[P].
安田直人
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安田直人
;
西田雅树
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西田雅树
;
中野宏人
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中野宏人
.
中国专利
:CN103709969A
,2014-04-09
[6]
粘合带或粘合片用基材及粘合带或粘合片
[P].
岛崎雄太
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岛崎雄太
;
井本荣一
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井本荣一
;
长崎国夫
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长崎国夫
.
中国专利
:CN102482539A
,2012-05-30
[7]
双面粘合片和带剥离片的双面粘合片
[P].
清水滋吕
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清水滋吕
;
岩崎信幸
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岩崎信幸
;
锦织义治
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锦织义治
;
盐野顺
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盐野顺
.
中国专利
:CN111615543A
,2020-09-01
[8]
双面粘合片、带剥离片的双面粘合片、其制造方法以及透明层叠体
[P].
山本真之
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山本真之
;
中村洋平
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中村洋平
;
武藤国昭
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武藤国昭
;
住友泰文
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住友泰文
.
中国专利
:CN102510888B
,2012-06-20
[9]
粘合片、光学构件、及触摸面板
[P].
形见普史
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形见普史
;
松本真理
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松本真理
;
野中崇弘
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野中崇弘
.
中国专利
:CN115702227A
,2023-02-14
[10]
粘合片及光学层叠体
[P].
木村智之
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
木村智之
;
三岛赳彦
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
三岛赳彦
;
山本悟士
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
山本悟士
;
形见普史
论文数:
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
形见普史
.
日本专利
:CN119604595A
,2025-03-11
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