用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680066710.1

申请日：

2016-12-07

公开(公告)号：

CN108350590A

公开(公告)日：

2018-07-31

发明(设计)人：

李玟炯李云永

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D502

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人：

姜虎;陈英俊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	公开	公开
2018-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20161207

共 50 条

[1]

包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液 [P].

李玟炯 ;

李云永 .

中国专利 :CN108026656A ,2018-05-11

[2]

电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法 [P].

高桥拓也 ;

吉井崇洋 ;

廿日出朋子 ;

图师丈裕 .

中国专利 :CN105102687A ,2015-11-25

[3]

电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

张雨 ;

沈喜训 .

中国专利 :CN113502512A ,2021-10-15

[4]

电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液 [P].

王金剑 ;

俞波 ;

李朋 .

中国专利 :CN119040975A ,2024-11-29

[5]

镀铜添加剂、镀铜液及其应用 [P].

刘国春 ;

李学法 ;

张国平 .

中国专利 :CN114540889A ,2022-05-27

[6]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

[7]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

孟雅超 ;

郑超杰 ;

张涛 ;

李海蒂 ;

王云发 ;

宋世琪 ;

沈喜训 ;

李巧霞 ;

吴伟 .

中国专利 :CN116240596B ,2025-08-26

[8]

一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液 [P].

雷华山 ;

段小龙 .

中国专利 :CN116377530B ,2025-09-09

[9]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380B ,2025-08-22

[10]

适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液 [P].

饶猛 ;

莫庆生 .

中国专利 :CN113445086A ,2021-09-28

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