一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310151213.3

申请日：

2023-02-22

公开(公告)号：

CN116377530B

公开(公告)日：

2025-09-09

发明(设计)人：

雷华山段小龙

申请人：

广东利尔化学有限公司

申请人地址：

511466 广东省广州市南沙区东涌镇鱼窝头小乌村

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

代理机构：

北京博之慧知识产权代理有限公司 16329

代理人：

朱宝莉

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液 [P].

李玟炯 ;

李云永 .

中国专利 :CN108350590A ,2018-07-31

[2]

一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液与电镀液的应用 [P].

黎坊贤 ;

钟俊昌 ;

黎刚 ;

吴奇聪 .

中国专利 :CN113373482A ,2021-09-10

[3]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

[4]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380B ,2025-08-22

[5]

包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液 [P].

李玟炯 ;

李云永 .

中国专利 :CN108026656A ,2018-05-11

[6]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

孟雅超 ;

郑超杰 ;

张涛 ;

李海蒂 ;

王云发 ;

宋世琪 ;

沈喜训 ;

李巧霞 ;

吴伟 .

中国专利 :CN116240596B ,2025-08-26

[7]

一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液 [P].

胡青华 ;

向文胜 ;

赵建龙 ;

张兵 ;

鲍杰 ;

朱坤 ;

陆兰 ;

顾群艳 .

中国专利 :CN112030199A ,2020-12-04

[8]

一种用于光亮镀铜的添加剂、电镀液及防腐工艺 [P].

张志霞 ;

张晓明 ;

陈德志 ;

王永攀 ;

李春涛 .

中国专利 :CN119736674A ,2025-04-01

[9]

PCB制程用盲孔电镀铜整平剂、添加剂、电镀液及其应用 [P].

万传云 ;

姚慧 ;

任孟鑫 ;

刘佳旗 ;

盛星耀 ;

程旺旺 ;

周星辰 .

中国专利 :CN118581533A ,2024-09-03

[10]

一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法 [P].

陈良 ;

张元正 ;

张本汉 .

中国专利 :CN109267118A ,2019-01-25

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