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一种用于光亮镀铜的添加剂、电镀液及防腐工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411890499.8
申请日
:
2024-12-20
公开(公告)号
:
CN119736674A
公开(公告)日
:
2025-04-01
发明(设计)人
:
张志霞
张晓明
陈德志
王永攀
李春涛
申请人
:
南昌航空大学
申请人地址
:
330063 江西省南昌市红谷滩区丰和南大道696号
IPC主分类号
:
C25D3/38
IPC分类号
:
C25D5/00
代理机构
:
南昌市平凡知识产权代理事务所 36122
代理人
:
马彩凤
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江西省 南昌市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20241220
2025-04-01
公开
公开
共 50 条
[1]
高速光亮电镀添加剂及电镀液
[P].
陈春
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
陈春
;
张兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
张兵
;
向文胜
论文数:
0
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0
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0
机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
向文胜
;
赵建龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
赵建龙
.
中国专利
:CN115948776B
,2025-02-07
[2]
一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液
[P].
胡青华
论文数:
0
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0
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胡青华
;
向文胜
论文数:
0
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0
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向文胜
;
赵建龙
论文数:
0
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0
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赵建龙
;
张兵
论文数:
0
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0
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张兵
;
鲍杰
论文数:
0
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0
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鲍杰
;
朱坤
论文数:
0
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0
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朱坤
;
陆兰
论文数:
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陆兰
;
顾群艳
论文数:
0
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顾群艳
.
中国专利
:CN112030199A
,2020-12-04
[3]
一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液
[P].
雷华山
论文数:
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0
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机构:
广东利尔化学有限公司
广东利尔化学有限公司
雷华山
;
段小龙
论文数:
0
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0
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机构:
广东利尔化学有限公司
广东利尔化学有限公司
段小龙
.
中国专利
:CN116377530B
,2025-09-09
[4]
一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液与电镀液的应用
[P].
黎坊贤
论文数:
0
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黎坊贤
;
钟俊昌
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钟俊昌
;
黎刚
论文数:
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黎刚
;
吴奇聪
论文数:
0
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0
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吴奇聪
.
中国专利
:CN113373482A
,2021-09-10
[5]
用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液
[P].
李玟炯
论文数:
0
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李玟炯
;
李云永
论文数:
0
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0
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0
李云永
.
中国专利
:CN108350590A
,2018-07-31
[6]
电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液
[P].
王金剑
论文数:
0
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0
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机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
王金剑
;
俞波
论文数:
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机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
俞波
;
李朋
论文数:
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0
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机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
李朋
.
中国专利
:CN119040975A
,2024-11-29
[7]
一种硫酸体系光亮电镀液的添加剂
[P].
李增强
论文数:
0
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0
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李增强
.
中国专利
:CN112725848A
,2021-04-30
[8]
一种电镀光亮镍钛合金的电镀液添加剂
[P].
吴慧敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴慧敏
.
中国专利
:CN103397357A
,2013-11-20
[9]
用于电镀液的添加剂
[P].
J·科茹霍
论文数:
0
引用数:
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J·科茹霍
;
Z·I·尼亚齐比托瓦
论文数:
0
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0
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Z·I·尼亚齐比托瓦
;
M·A·热兹尼克
论文数:
0
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0
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M·A·热兹尼克
.
中国专利
:CN104694981B
,2015-06-10
[10]
用于电镀液的添加剂
[P].
徐曦
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐曦
.
中国专利
:CN107858716A
,2018-03-30
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