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一种集成电路设计模板
被引:0
申请号
:
CN202122796465.0
申请日
:
2021-11-16
公开(公告)号
:
CN216248232U
公开(公告)日
:
2022-04-08
发明(设计)人
:
焦点
申请人
:
申请人地址
:
475000 河南省开封市龙亭区西郊乡金明大道北段河南大学金明校区
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
H01L23367
代理机构
:
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173
代理人
:
张海青
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路设计模板
[P].
张继校
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
玺凌(厦门)投资有限公司
玺凌(厦门)投资有限公司
张继校
.
中国专利
:CN222014753U
,2024-11-15
[2]
一种集成电路设计用模板
[P].
李智
论文数:
0
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0
机构:
铭科思(上海)微电子技术有限责任公司
铭科思(上海)微电子技术有限责任公司
李智
;
李雪
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0
机构:
铭科思(上海)微电子技术有限责任公司
铭科思(上海)微电子技术有限责任公司
李雪
.
中国专利
:CN221689055U
,2024-09-10
[3]
一种集成电路设计模板
[P].
刘伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
中国人民解放军空军工程大学
中国人民解放军空军工程大学
刘伟
;
张琳
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机构:
中国人民解放军空军工程大学
中国人民解放军空军工程大学
张琳
;
王正
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机构:
中国人民解放军空军工程大学
中国人民解放军空军工程大学
王正
;
韩晓阳
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机构:
中国人民解放军空军工程大学
中国人民解放军空军工程大学
韩晓阳
;
孟宪良
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机构:
中国人民解放军空军工程大学
中国人民解放军空军工程大学
孟宪良
;
孟乐
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机构:
中国人民解放军空军工程大学
中国人民解放军空军工程大学
孟乐
;
王振洋
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机构:
中国人民解放军空军工程大学
中国人民解放军空军工程大学
王振洋
.
中国专利
:CN221807293U
,2024-10-01
[4]
一种集成电路设计模板
[P].
陈超
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0
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0
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0
陈超
.
中国专利
:CN213844130U
,2021-07-30
[5]
集成电路设计
[P].
马督儿·博德
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马督儿·博德
;
曲飞·陈
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曲飞·陈
;
米斯巴赫·乌尔·阿藏
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米斯巴赫·乌尔·阿藏
;
凯尔·特里尔
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凯尔·特里尔
;
阳·高
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阳·高
;
莎伦·石
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莎伦·石
.
中国专利
:CN104380441A
,2015-02-25
[6]
一种集成电路设计用实验箱
[P].
胡江
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胡江
;
李冉
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李冉
;
杨鹏飞
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杨鹏飞
;
江晓东
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江晓东
.
中国专利
:CN215643321U
,2022-01-25
[7]
集成电路设计方法
[P].
罗婉瑜
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罗婉瑜
;
王中兴
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王中兴
;
林晋申
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林晋申
;
杨国男
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杨国男
.
中国专利
:CN111125984A
,2020-05-08
[8]
集成电路设计验证
[P].
朱嘉华
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朱嘉华
.
中国专利
:CN114417755A
,2022-04-29
[9]
集成电路设计系统
[P].
忻建荣
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忻建荣
;
萧俊杰
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萧俊杰
;
李声均
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李声均
.
中国专利
:CN1700445A
,2005-11-23
[10]
集成电路设计方法
[P].
李健兴
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李健兴
;
江庭玮
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江庭玮
;
杨荣展
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杨荣展
;
陈庭榆
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陈庭榆
.
中国专利
:CN110991142A
,2020-04-10
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