一种集成电路设计模板

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申请号
CN202122796465.0
申请日
2021-11-16
公开(公告)号
CN216248232U
公开(公告)日
2022-04-08
发明(设计)人
焦点
申请人
申请人地址
475000 河南省开封市龙亭区西郊乡金明大道北段河南大学金明校区
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
H01L23367
代理机构
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173
代理人
张海青
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路设计模板 [P]. 
张继校 .
中国专利 :CN222014753U ,2024-11-15
[2]
一种集成电路设计用模板 [P]. 
李智 ;
李雪 .
中国专利 :CN221689055U ,2024-09-10
[3]
一种集成电路设计模板 [P]. 
刘伟 ;
张琳 ;
王正 ;
韩晓阳 ;
孟宪良 ;
孟乐 ;
王振洋 .
中国专利 :CN221807293U ,2024-10-01
[4]
一种集成电路设计模板 [P]. 
陈超 .
中国专利 :CN213844130U ,2021-07-30
[5]
集成电路设计 [P]. 
马督儿·博德 ;
曲飞·陈 ;
米斯巴赫·乌尔·阿藏 ;
凯尔·特里尔 ;
阳·高 ;
莎伦·石 .
中国专利 :CN104380441A ,2015-02-25
[6]
一种集成电路设计用实验箱 [P]. 
胡江 ;
李冉 ;
杨鹏飞 ;
江晓东 .
中国专利 :CN215643321U ,2022-01-25
[7]
集成电路设计方法 [P]. 
罗婉瑜 ;
王中兴 ;
林晋申 ;
杨国男 .
中国专利 :CN111125984A ,2020-05-08
[8]
集成电路设计验证 [P]. 
朱嘉华 .
中国专利 :CN114417755A ,2022-04-29
[9]
集成电路设计系统 [P]. 
忻建荣 ;
萧俊杰 ;
李声均 .
中国专利 :CN1700445A ,2005-11-23
[10]
集成电路设计方法 [P]. 
李健兴 ;
江庭玮 ;
杨荣展 ;
陈庭榆 .
中国专利 :CN110991142A ,2020-04-10