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一种集成电路设计模板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023236750.9
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN213844130U
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
陈超
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道与工业东路交汇处展滔科技大厦B座B2301
IPC主分类号：
G06F1516
IPC分类号：
代理机构：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394
代理人：
骆晶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 授权 | 授权 |