超级结半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110058206.6

申请日：

2011-03-08

公开(公告)号：

CN102194701A

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

大井明彦岩谷将伸矢嵨理子栗林均

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L21265

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-21	公开	公开
2014-03-26	授权	授权
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20110308 授权公告日:20140326 终止日期:20190308
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101141113297 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2011100582066 申请日:20110308

共 50 条

[1]

超级结半导体器件及其制造方法 [P].

肖胜安 .

中国专利 :CN102214561A ,2011-10-12

[2]

超级结半导体器件制造方法 [P].

李东升 .

中国专利 :CN104517855A ,2015-04-15

[3]

超级结半导体器件制造方法 [P].

李东升 .

中国专利 :CN104517853A ,2015-04-15

[4]

超级结半导体器件的制造方法 [P].

矢嶋理子 .

中国专利 :CN102194700A ,2011-09-21

[5]

超级结半导体器件 [P].

朱超群 ;

陈宇 .

中国专利 :CN204289463U ,2015-04-22

[6]

超级结半导体器件及其制造方法 [P].

肖胜安 ;

韩峰 .

中国专利 :CN103022123B ,2013-04-03

[7]

一种超级结半导体器件及其制造方法 [P].

姚国亮 ;

乔明 .

中国专利 :CN119108432A ,2024-12-10

[8]

一种超级结半导体器件及其制造方法 [P].

姚国亮 ;

乔明 .

中国专利 :CN119108432B ,2025-03-14

[9]

超级结半导体器件的制作方法及超级结半导体器件 [P].

孙建国 ;

高宏伟 ;

左义忠 ;

刘维 ;

石一 .

中国专利 :CN120500066A ,2025-08-15

[10]

具有超级结的半导体器件 [P].

利田祐麻 ;

榊原纯 ;

山口仁 .

中国专利 :CN101465370A ,2009-06-24

← 1 2 3 4 5 →