超级结半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420657002.3
申请日
2014-11-06
公开(公告)号
CN204289463U
公开(公告)日
2015-04-22
发明(设计)人
朱超群 陈宇
申请人
申请人地址
315800 浙江省宁波市宁波保税区南区庐山西路155号
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L2906 H01L2910
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
超级结半导体器件及其形成方法 [P]. 
朱超群 ;
陈宇 .
中国专利 :CN105633153A ,2016-06-01
[2]
超级结半导体器件 [P]. 
禹赫 ;
金大柄 ;
崔彰容 ;
姜棋太 ;
全珖延 ;
赵文秀 ;
权纯琢 .
中国专利 :CN105280688A ,2016-01-27
[3]
具有超级结的半导体器件 [P]. 
利田祐麻 ;
榊原纯 ;
山口仁 .
中国专利 :CN101465370A ,2009-06-24
[4]
超级结半导体器件制作 [P]. 
列扎·甘迪 ;
亚历山大·维克托罗维奇·博洛特尼科夫 ;
彼得·阿尔默恩·洛斯 ;
戴维·阿兰·利林菲尔德 .
中国专利 :CN113412544A ,2021-09-17
[5]
包括注入区的超级结半导体器件 [P]. 
F·希尔勒 ;
W·凯因德尔 ;
H-J·舒尔策 ;
U·瓦尔 ;
A·威尔梅洛斯 .
中国专利 :CN103996700A ,2014-08-20
[6]
超级结半导体器件的制作方法及超级结半导体器件 [P]. 
孙建国 ;
高宏伟 ;
左义忠 ;
刘维 ;
石一 .
中国专利 :CN120500066A ,2025-08-15
[7]
沟槽超级结半导体器件的正交超级结拐角终端 [P]. 
左义忠 ;
杨寿国 ;
贾国 ;
高宏伟 ;
李延庆 .
中国专利 :CN204243047U ,2015-04-01
[8]
超级结半导体器件的制造方法 [P]. 
大井明彦 ;
岩谷将伸 ;
矢嵨理子 ;
栗林均 .
中国专利 :CN102194701A ,2011-09-21
[9]
超级结半导体器件及其制造方法 [P]. 
肖胜安 .
中国专利 :CN102214561A ,2011-10-12
[10]
超级结半导体器件制造方法 [P]. 
李东升 .
中国专利 :CN104517855A ,2015-04-15