超级结半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510412322.1

申请日：

2015-07-14

公开(公告)号：

CN105280688A

公开(公告)日：

2016-01-27

发明(设计)人：

禹赫金大柄崔彰容姜棋太全珖延赵文秀权纯琢

申请人：

申请人地址：

韩国忠清北道清州市

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王兆赓;张云珠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729349112 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:2015104123221 申请日:20150714
2016-01-27	公开	公开
2020-09-01	授权	授权

共 50 条

[1]

超级结半导体器件 [P].

朱超群 ;

陈宇 .

中国专利 :CN204289463U ,2015-04-22

[2]

超级结半导体器件制作 [P].

列扎·甘迪 ;

亚历山大·维克托罗维奇·博洛特尼科夫 ;

彼得·阿尔默恩·洛斯 ;

戴维·阿兰·利林菲尔德 .

中国专利 :CN113412544A ,2021-09-17

[3]

超级结半导体器件的制作方法及超级结半导体器件 [P].

孙建国 ;

高宏伟 ;

左义忠 ;

刘维 ;

石一 .

中国专利 :CN120500066A ,2025-08-15

[4]

具有超级结的半导体器件 [P].

利田祐麻 ;

榊原纯 ;

山口仁 .

中国专利 :CN101465370A ,2009-06-24

[5]

超级结半导体器件制造方法 [P].

李东升 .

中国专利 :CN104517855A ,2015-04-15

[6]

超级结半导体器件制造方法 [P].

李东升 .

中国专利 :CN104517853A ,2015-04-15

[7]

沟槽超级结半导体器件的正交超级结拐角终端 [P].

左义忠 ;

杨寿国 ;

贾国 ;

高宏伟 ;

李延庆 .

中国专利 :CN204243047U ,2015-04-01

[8]

超级结半导体器件的制造方法 [P].

大井明彦 ;

岩谷将伸 ;

矢嵨理子 ;

栗林均 .

中国专利 :CN102194701A ,2011-09-21

[9]

超级结半导体器件及其制造方法 [P].

肖胜安 .

中国专利 :CN102214561A ,2011-10-12

[10]

超级结半导体器件及其制造方法 [P].

肖胜安 ;

韩峰 .

中国专利 :CN103022123B ,2013-04-03

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