碳化硅晶棒切片设备及碳化硅晶棒的切片方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711252326.3

申请日：

2017-12-01

公开(公告)号：

CN108621315A

公开(公告)日：

2018-10-09

发明(设计)人：

林钦山吕建兴刘建成林嫚萱

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

陈鹏;李静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20171201
2018-10-09	公开	公开
2020-10-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种碳化硅晶棒切片设备 [P].

梁晏馨 ;

刘洋洋 ;

余志明 ;

陈启迪 ;

吕品 .

中国专利 :CN119458649A ,2025-02-18

[2]

一种碳化硅晶棒切片设备 [P].

梁晏馨 ;

刘洋洋 ;

余志明 ;

陈启迪 ;

吕品 .

中国专利 :CN119458649B ,2025-04-15

[3]

碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制造方法 [P].

堂本千秋 ;

正木克明 ;

柴田和也 ;

山口恵彥 ;

上山大辅 .

中国专利 :CN105940149A ,2016-09-14

[4]

碳化硅扩晶设备、碳化硅扩晶方法以及碳化硅扩晶工艺 [P].

洪启航 ;

朱闵圣 ;

徐为哲 ;

方雷 .

中国专利 :CN118497884A ,2024-08-16

[5]

碳化硅晶圆的激光切片装置 [P].

谢承靖 .

中国专利 :CN223492327U ,2025-10-31

[6]

碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法 [P].

朴钟辉 ;

沈钟珉 ;

梁殷寿 ;

李演湜 ;

张炳圭 ;

崔正宇 ;

高上基 ;

具甲烈 ;

金政圭 .

中国专利 :CN112746317A ,2021-05-04

[7]

单晶碳化硅长晶原料、单晶碳化硅长晶方法及单晶碳化硅 [P].

余剑云 ;

黄秀松 ;

史悦 ;

郭超 ;

母凤文 .

中国专利 :CN117305986B ,2024-03-29

[8]

碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法 [P].

朴钟辉 ;

沈钟珉 ;

梁殷寿 ;

李演湜 ;

张炳圭 ;

崔正宇 ;

高上基 ;

具甲烈 ;

金政圭 .

韩国专利 :CN112746317B ,2024-05-31

[9]

碳化硅晶棒多线切割方法 [P].

卓廷厚 ;

罗求发 ;

黄雪润 .

中国专利 :CN109747057B ,2019-05-14

[10]

碳化硅晶棒多线切割方法 [P].

卓廷厚 ;

罗求发 ;

黄雪润 .

中国专利 :CN109808092A ,2019-05-28

← 1 2 3 4 5 →