芯片温度测试系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022920263.8

申请日：

2020-12-08

公开(公告)号：

CN214011428U

公开(公告)日：

2021-08-20

发明(设计)人：

程鹏杨晓君孙浩天孙瑛琪杨帆

申请人：

申请人地址：

300384 天津市南开区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R104

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667

代理人：

赵永刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片温度测试系统 [P].

程鹏 ;

杨晓君 ;

孙浩天 ;

孙瑛琪 ;

杨帆 .

中国专利 :CN112444736A ,2021-03-05

[2]

芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质 [P].

张文燕 ;

钱宇力 ;

李超 .

中国专利 :CN118914812B ,2025-05-27

[3]

芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质 [P].

张文燕 ;

钱宇力 ;

李超 .

中国专利 :CN118914812A ,2024-11-08

[4]

温度测试装置及温度测试系统 [P].

何凯 ;

彭荔枝 ;

刘嫚 .

中国专利 :CN209131842U ,2019-07-19

[5]

电池温度测试系统 [P].

陆群 ;

孙艳 .

中国专利 :CN207601275U ,2018-07-10

[6]

一种芯片温度测试系统、测试方法、电子设备及介质 [P].

郭红伟 ;

崔秀秀 ;

敖文扬 ;

莫右 .

中国专利 :CN119827003A ,2025-04-15

[7]

运动物体温度测试系统 [P].

左伟超 .

中国专利 :CN221594107U ,2024-08-23

[8]

大地温度测试系统 [P].

刘浩 ;

张建根 ;

李明生 ;

张启斌 ;

徐鹏逍 ;

谭儒蛟 ;

宋胜虎 ;

孟庆林 ;

刘国权 ;

王辉 ;

刘超 .

中国专利 :CN210689850U ,2020-06-05

[9]

隔膜关断温度测试系统 [P].

程跃 ;

熊磊 .

中国专利 :CN207318588U ,2018-05-04

[10]

芯片测试系统 [P].

马茂松 ;

林峰 ;

许小峰 .

中国专利 :CN210835151U ,2020-06-23

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