芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410980234.0

申请日：

2024-07-22

公开(公告)号：

CN118914812B

公开(公告)日：

2025-05-27

发明(设计)人：

张文燕钱宇力李超

申请人：

苏州共进微电子技术有限公司

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓市陆渡街道郑和中路89号4#

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01K13/00

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

张欣欣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240722
2025-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质 [P].

张文燕 ;

钱宇力 ;

李超 .

中国专利 :CN118914812A ,2024-11-08

[2]

芯片测试方法、装置、测试机及存储介质 [P].

李腾 .

中国专利 :CN118425732A ,2024-08-02

[3]

芯片测试方法、装置、测试机及存储介质 [P].

旷渝 ;

李安平 ;

陈杰夫 ;

杨泽坤 .

中国专利 :CN120949005A ,2025-11-14

[4]

芯片测试方法、测试机及存储介质 [P].

魏津 ;

徐润生 ;

鄢书丹 .

中国专利 :CN113514758A ,2021-10-19

[5]

芯片测试方法、装置、芯片测试机及存储介质 [P].

孙军凯 ;

张柯 ;

孟祥刚 ;

蒋曦 .

中国专利 :CN114280454B ,2024-01-23

[6]

芯片测试方法、装置、芯片测试机及存储介质 [P].

孙军凯 ;

张柯 ;

孟祥刚 ;

蒋曦 .

中国专利 :CN114280454A ,2022-04-05

[7]

测试方法、装置、系统、测试机及存储介质 [P].

杨超 ;

李相华 ;

彭欢 ;

吴玉珑 .

中国专利 :CN115599670A ,2023-01-13

[8]

芯片测试系统、芯片测试方法、芯片及存储介质 [P].

黄松 ;

范兵 ;

黄观冰 ;

杜林恒 ;

王传寿 ;

刘超 .

中国专利 :CN120560911A ,2025-08-29

[9]

芯片温度测试系统 [P].

程鹏 ;

杨晓君 ;

孙浩天 ;

孙瑛琪 ;

杨帆 .

中国专利 :CN112444736A ,2021-03-05

[10]

芯片温度测试系统 [P].

程鹏 ;

杨晓君 ;

孙浩天 ;

孙瑛琪 ;

杨帆 .

中国专利 :CN214011428U ,2021-08-20

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