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芯片测试方法、装置、测试机及存储介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511086244.0
申请日：
2025-08-04
公开(公告)号：
CN120949005A
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
旷渝 李安平 陈杰夫 杨泽坤
申请人：
深圳米飞泰克科技股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
胡娟
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-14 公开 公开
2025-12-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250804
共 50 条
[1]
芯片测试方法、装置、测试机及存储介质 [P]. 
李腾 .
中国专利 :CN118425732A ,2024-08-02
[2]
芯片测试方法、测试机及存储介质 [P]. 
魏津 ;
徐润生 ;
鄢书丹 .
中国专利 :CN113514758A ,2021-10-19
[3]
芯片测试方法、装置、芯片测试机及存储介质 [P]. 
孙军凯 ;
张柯 ;
孟祥刚 ;
蒋曦 .
中国专利 :CN114280454B ,2024-01-23
[4]
芯片测试方法、装置、芯片测试机及存储介质 [P]. 
孙军凯 ;
张柯 ;
孟祥刚 ;
蒋曦 .
中国专利 :CN114280454A ,2022-04-05
[5]
芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质 [P]. 
张文燕 ;
钱宇力 ;
李超 .
中国专利 :CN118914812A ,2024-11-08
[6]
芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质 [P]. 
张文燕 ;
钱宇力 ;
李超 .
中国专利 :CN118914812B ,2025-05-27
[7]
测试方法、装置、系统、测试机及存储介质 [P]. 
杨超 ;
李相华 ;
彭欢 ;
吴玉珑 .
中国专利 :CN115599670A ,2023-01-13
[8]
芯片质量测试方法、装置、测试设备及存储介质 [P]. 
禹乾勋 .
中国专利 :CN118467517A ,2024-08-09
[9]
芯片测试筛选方法、装置、测试设备及存储介质 [P]. 
廖钰 .
中国专利 :CN118569153B ,2025-12-26
[10]
芯片测试筛选方法、装置、测试设备及存储介质 [P]. 
廖钰 .
中国专利 :CN118569153A ,2024-08-30
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