半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210116664.5

申请日：

2012-04-19

公开(公告)号：

CN102749953A

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

竹中哲朗

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G05F156

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李伟;阎文君

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725091272 IPC(主分类):G05F 1/56 专利申请号:2012101166645 申请公布日:20121024
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582055453 IPC(主分类):G05F 1/56 专利申请号:2012101166645 申请日:20120419
2013-11-27	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101675931542 IPC(主分类):G05F 1/56 专利申请号:2012101166645 变更事项:申请人变更前:拉碧斯半导体株式会社变更后:拉碧斯半导体株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县
2012-10-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[2]

半导体集成电路 [P].

角谷范彦 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1705127A ,2005-12-07

[3]

半导体集成电路装置 [P].

田矢真敏 ;

加藤邦彦 .

中国专利 :CN104701318A ,2015-06-10

[4]

半导体集成电路 [P].

石井啓友 .

中国专利 :CN1700598A ,2005-11-23

[5]

稳压器用半导体集成电路 [P].

寺田明广 ;

樱井康平 ;

高野阳一 .

中国专利 :CN102455730B ,2012-05-16

[6]

半导体集成电路器件 [P].

山本精一 ;

前田记宽 ;

上田丰和 .

中国专利 :CN1525646A ,2004-09-01

[7]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤稔 .

中国专利 :CN1948974B ,2007-04-18

[8]

半导体集成电路装置 [P].

荒井胜也 ;

甲上岁浩 ;

宇佐美志郎 ;

薮洋彰 .

中国专利 :CN1577855A ,2005-02-09

[9]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤稔 .

中国专利 :CN1905192B ,2007-01-31

[10]

半导体集成电路装置 [P].

田中英俊 .

日本专利 :CN114600242B ,2025-08-29

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