半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510083718.2

申请日：

2005-03-16

公开(公告)号：

CN1700598A

公开(公告)日：

2005-11-23

发明(设计)人：

石井啓友

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H03K1773

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-11-23	公开	公开
2016-05-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101659965239 IPC(主分类):H03K 17/73 专利号:ZL2005100837182 申请日:20050316 授权公告日:20101013 终止日期:20150316
2010-10-13	授权	授权
2006-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

亀山敦 ;

布施常明 ;

吉田雅子 ;

大内和则 .

中国专利 :CN1362743A ,2002-08-07

[2]

高频半导体集成电路 [P].

寺口贵之 .

日本专利 :CN118694351A ,2024-09-24

[3]

半导体集成电路装置 [P].

竹中哲朗 .

中国专利 :CN102749953A ,2012-10-24

[4]

半导体集成电路装置 [P].

田矢真敏 ;

加藤邦彦 .

中国专利 :CN104701318A ,2015-06-10

[5]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[6]

半导体集成电路 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN115704870A ,2023-02-17

[7]

半导体集成电路 [P].

榊田勋 .

中国专利 :CN114665830A ,2022-06-24

[8]

半导体集成电路 [P].

中西和幸 .

日本专利 :CN111566935B ,2024-02-09

[9]

半导体集成电路 [P].

桥本芳德 .

中国专利 :CN101753124A ,2010-06-23

[10]

半导体集成电路 [P].

照井健二 .

中国专利 :CN1866045A ,2006-11-22

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