半导体制造系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201180012090.0
申请日
2011-03-16
公开(公告)号
CN102782805B
公开(公告)日
2012-11-14
发明(设计)人
池田岳 宫下晃一 竹马孝真 五味晓志 李振梅 鹰野国夫
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
H01L21027 H01L21205 H01L213065 H01L21677
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
龙淳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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