半导体制造系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97110595.2

申请日：

1997-04-24

公开(公告)号：

CN1179005A

公开(公告)日：

1998-04-15

发明(设计)人：

伴功二出水清史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2168 H01L2100

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

程天正;叶恺东

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1998-04-15	公开	公开
2009-06-24	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2003-03-26	授权	授权
1997-11-05	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

半导体制造系统 [P].

沈瑜俊 ;

赵洪涛 ;

王喆 ;

马东 ;

吴奇昆 ;

孙亭 .

中国专利 :CN102760634A ,2012-10-31

[2]

半导体制造系统 [P].

纳谷英光 ;

富吉力生 .

中国专利 :CN1577731A ,2005-02-09

[3]

半导体制造系统、测量装置及半导体制造方法 [P].

简志叡 ;

黄韦智 .

中国专利 :CN114783901A ,2022-07-22

[4]

半导体制造系统及其控制方法 [P].

唐沢涉 .

中国专利 :CN1194381C ,2003-07-02

[5]

半导体制造系统 [P].

上村昌己 ;

中尾隆 .

中国专利 :CN1228813C ,2003-08-27

[6]

半导体制造系统 [P].

Y·E·李 ;

J·E·帕加尼希 ;

D·瓦萨罗 ;

G·K·福莱明格 .

中国专利 :CN1148250C ,2001-07-25

[7]

半导体制造系统 [P].

林思宏 .

中国专利 :CN109427617A ,2019-03-05

[8]

半导体制造系统 [P].

池田岳 ;

宫下晃一 ;

竹马孝真 ;

五味晓志 ;

李振梅 ;

鹰野国夫 .

中国专利 :CN102782805B ,2012-11-14

[9]

半导体制造系统 [P].

姚志远 ;

陈禹佑 ;

邹翔龙 .

中国专利 :CN113376970A ,2021-09-10

[10]

半导体制造系统 [P].

八挂保夫 ;

加藤寿 ;

安原萌 ;

入江敬 .

中国专利 :CN1777985A ,2006-05-24

← 1 2 3 4 5 →