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半导体制造系统、测量装置及半导体制造方法
被引：0
申请号：
CN202110629003.1
申请日：
2021-06-07
公开(公告)号：
CN114783901A
公开(公告)日：
2022-07-22
发明(设计)人：
简志叡
黄韦智
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市泰山区南林路98号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2166
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
浦彩华;姚开丽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-22 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210607 |