粘合薄膜、带粘合薄膜的引线框架及使用它们的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510069087.9

申请日：

2005-05-10

公开(公告)号：

CN1696233A

公开(公告)日：

2005-11-16

发明(设计)人：

松浦秀一楯冈圣秀名儿耶友宏田边义行

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J17700

IPC分类号：

C09J16703 C09J18106 C09J700 H01L2158

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-11-16	公开	公开
2007-07-11	授权	授权
2013-07-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101482937115 IPC(主分类):C09J 177/00 专利号:ZL2005100690879 申请日:20050510 授权公告日:20070711 终止日期:20120510

共 50 条

[1]

半导体用粘合薄膜、及使用该薄膜的引线框和半导体装置 [P].

田边义行 ;

松浦秀一 .

中国专利 :CN1401720A ,2003-03-12

[2]

半导体器件及其使用的多层引线框架 [P].

堀田祐治 ;

近藤诚司 ;

大泉新一 ;

坂本亨枝 ;

望月周 .

中国专利 :CN1216159A ,1999-05-05

[3]

搭载半导体元件的引线框架和使用该引线框架的半导体器件 [P].

佐藤庆二 ;

土门大志 ;

鹿鸟政彦 .

中国专利 :CN100373717C ,2006-01-11

[4]

引线框架、其制造方法及使用它的半导体器件的制造方法 [P].

松泽秀树 .

中国专利 :CN1412843A ,2003-04-23

[5]

附带薄膜的引线框架、附带薄膜的引线框架的制造方法及半导体装置 [P].

林真太郎 .

日本专利 :CN119447077A ,2025-02-14

[6]

引线框架、包括引线框架的半导体器件的制造方法和设备 [P].

保卢斯·M·C·何森 ;

彼得·W·M·范德沃特 ;

科内利斯·G·施里克斯 .

中国专利 :CN1806328B ,2006-07-19

[7]

半导体晶圆表面保护用粘合薄膜及使用该粘合薄膜的半导体晶圆保护方法 [P].

才本芳久 ;

片冈真 ;

宫川诚史 ;

早川慎一 ;

五十岚康二 .

中国专利 :CN100339948C ,2005-07-20

[8]

半导体器件引线框架及半导体器件 [P].

夏大权 ;

马鹏 ;

余镇 ;

周玉凤 ;

徐向涛 ;

马红强 ;

王兴龙 ;

李述洲 .

中国专利 :CN215911424U ,2022-02-25

[9]

引线框架及半导体器件 [P].

谭伟忠 ;

陈飞 ;

周魁伟 ;

都俊兴 ;

周杰 .

中国专利 :CN208368498U ,2019-01-11

[10]

半导体器件及引线框架 [P].

阳小芮 ;

吴畏 .

中国专利 :CN115458498A ,2022-12-09

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